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事業成果

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半導体関連企業支援のご紹介

(公財)福岡県産業・科学技術振興財団(ふくおかIST)では、本県半導体産業発展のため、半導体産業の専門家による技術的課題解決や製品・サービスの改良、販路拡大などに関するアドバイスを行っています。また、企業の半導体関連製品・サービス・工程開発を支援する補助事業を実施しています。

【相談無料】半導体取引拡大アドバイザー制度

福岡県内の半導体関連企業や新規参入を検討中の企業を対象に経験豊富なアドバイザーを派遣して、取引拡大、技術力向上に関する助言や支援を無料で行っています。
オンラインでのご相談も承っています。令和5年度から支援を開始し、次々とビジネスマッチングの成功事例が生まれています。

支援企業・機関の分野のグラフ

ビジネスマッチング成立の一例

半導体検査装置企業(県内の中小企業)半導体検査装置企業(世界的大手企業)
半導体関連装置企業(県内の台湾企業)半導体装置企業(県外の大手企業)
半導体部品企業(県内の大手企業)部品洗浄・再生企業(県内の中小企業)
ビジネスコンサル企業(県内の企業)半導体材料企業(県内の大手企業)

【参加無料】半導体参入支援セミナー・個別相談会

大学・県内企業・金融機関・半導体取引拡大アドバイザー等から講師を招き、先端パッケージングやパワーデバイスなどの半導体産業の最新動向、県内企業の成功事例など、半導体産業に参入するためのヒントとなるセミナーを開催しています。セミナー終了後には、事前予約制の個別相談会を実施しています。

年度 令和6年 令和7年
参加者(人) 136 118
個別相談会(社) 16(15分間/社) 11(30分間/社)
セミナー内容
※セミナーは会場とZoomのハイブリッド開催
1.ISTの半導体ビジネス参入支援事業について
2.先端パッケージング等の半導体産業をめぐる最近のトピック
3.熊本県内の動向を中心としたTSMC関連情報
1.福岡県・ふくおかISTの半導体企業様の支援メニュー
2.電化・電動化を推進するパワーデバイスの最新動向
3.めっき技術で切り拓く半導体ビジネス
~アスカコーポレーションの挑戦と未来戦略~
4.SDGs的視点で考える半導体ビジネス参入戦略
~持続可能な成長とネットワークの力~

お問い合わせ

公益財団法人 福岡県産業・科学技術振興財団(ふくおかIST)
産業技術イノベーション部 半導体・デジタル産業支援グループ 岡村、田中
〒814-0001
福岡県福岡市早良区百道浜3-8-33-105
電話番号:092-832-7157
E-mail:lsi-inove@ist.or.jp(エルエスアイ – イノベ)

製品開発支援事業

省エネ化、高速化を実現するグリーンデバイスや後工程を中心に半導体産業に関連する幅広い製品、サービス、工程の開発を支援しています。
令和4~7年度で26件の開発案件を支援しました。

令和4~6年度:グリーンデバイス関連製品開発支援事業
令和7~9年度:半導体後工程関連製品開発支援事業

年度 採択件数 補助金
※補助率1/2以内
令和4年 6 可能性試験:200万円以内
製品開発 :500万円以内
大型製造設備試作開発:1,000万円以内
令和5年 7
令和6年 6 可能性試験:200万円以内
製品開発 :500万円以内
令和7年 7 可能性試験:200万円以内
製品開発 :750万円以内
採択企業の分野のグラフ

支援対象:福岡県半導体・デジタル産業振興会議会員(日本法人格を有していること)であり、かつ県内に事業所等を有する企業、若しくは現時点で県内に拠点はないが近々福岡県内に事業所等を設置する具体的な計画がある企業

開発事例

ミハラ電子株式会社

樹脂封止製品の厚バリ除去装置

樹脂モールド後に生じる厚み100μmまでのバリを除去することができます。お客様と樹脂欠けを評価しており、現在10,000個中、不良品は0個です。
半導体へのダメージを低減した手法であり、バリ残りや樹脂欠けなどの品質異常を削減することができます。

適用分野

樹脂封止製品

KNE株式会社

水素プラズマによる銅酸化膜除去装置

銅基板表面に形成される酸化膜は、半導体製造工程で様々な悪影響を及ぼします。
形成された酸化膜を水素プラズマによって還元することで、低抵抗化、放熱性良化、接合性改善効果が期待できます。
※装置は水素ボンベ不要で安全!

適用分野

パワー半導体、製造工程のクリーニング

株式会社シキノハイテック

小型・省電力の電力線通信デバイスPLC-AFE-IC

PLCのAnalog Front End半導体試作品(4×4mm)を開発し、基板を従来の半分(40×20mm⇒20×20mm)に小型化しました。
通信規格はNessum(※)に対応しており、最大500Mbpsの通信速度と最大約10kmの長距離通信が特長です。
電力線以外に同軸ケーブル等の専用線も使用可能なため、建物の既存配線を使用し、低コストでのインフラ整備が実現できます。

適用分野

インフラ設備(トンネル内設備、街灯、ビルなど)
※“Nessum”およびそのロゴは、パナソニック ホールディングス株式会社の日本、その他の国における登録商標または商標登録出願です。

アスカコーポレーション株式会社

パワー半導体ウエハ向け 革新的厚膜銅めっき

SiCなどのパワー半導体チップに100μmの厚銅めっきを均一に付けることで、熱伝導性の向上やモジュールの薄化が実現できます。
動作時の高温によって生じる半導体チップと接合材の線膨張係数差による銅めっき界面にかかる力を低減することができ、信頼性向上にも役立ちます。

適用分野

パワー半導体、Si・SiCウエハー

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